▌硬板PCB製程能力(一)
基板使用:
FR-4、High Tg FR-405、FR-406、FR-408
特殊基板:
Getek、GML 1000、Rogers/RO4003, 4350
Arlon、Teflon、Heavy Copper 3 oz
最大工作面積:
21”× 24”( 530mm × 610mm )
線寬/線距:
最小線寬 (內層) 4mil
最小線距 (內層) 4mil
最小線寬 (外層) 4mil
線小線距 (外層) 4mil
層數及厚度:
最高層數 16 Layer
最小厚度 (2 Layer) 12 mil
最小厚度 (4 Layer) 16 mil
最小厚度 (6 Layer) 18 mil
最大厚度 197 mil |
▌硬板PCB製程能力(二)
層間對準度:±
5 mil
最小SMD PAD間距:10
mil
孔徑:
最小鑽孔孔徑(機械鑽孔) 10 mil
最小成品孔徑(機械鑽孔) 8 mil
孔徑公差
± 3 mil
孔徑到板邊公差 ± 4 mil
微孔徑(雷射鑽孔)
4 mil
縱橫比
1 :8
防焊:隔焊寬度
2.5 mil
防焊對準度
± 2 mil
板彎/翹公差:0.5
﹪
特性阻抗控制:± 10 ﹪(一般規定)
表面處理種類:
電鍍硬金/噴錫(有、無鉛)/可剝膠/碳墨/化金(軟金)/化錫/化銀/ENTEK(OSP) |
▌軟板PCB製程能力
基板使用:Polyimide
最大工作面積:
10"×15.8"(250 mm × 400
mm)
線寬/線距:4
mil
面銅厚度:1/3
oz
層間對準度
± 5 mil
孔徑:
最小鑽孔孔徑(機械鑽孔) 10 mil
最小成品孔徑(機械鑽孔) 8 mil
微孔徑(雷射鑽孔):4 mil
表面處理種類:
電鍍硬金/噴錫(有、無鉛)/化金(軟金)/化錫/化銀/ENTEK(OSP)
覆蓋膜材質:
PI、Flexible Solder Mask
補強片材質:
PI、FR4 and Metal |